焊接工藝不僅可作為波峰焊的一種取代，而且其也為電子產(chǎn)品設(shè)計的創(chuàng)新提供了一種全新的焊接方法。選擇性焊接工藝能焊接顯示器，平面電纜各種形式的異型器件，也能將幾塊印制板（PCB）焊接到另外一塊印制板上。選擇性焊接工藝優(yōu)良的重復(fù)性及的焊點，汽車電子制造業(yè)已普遍接受。選擇性焊接設(shè)備具有一個機械臂系統(tǒng)可攜帶待焊組件向不同角度移動對準(zhǔn)焊嘴，給焊接技術(shù)提供了一個新的空間。由于電子產(chǎn)品朝著小型化方向發(fā)展，再流焊工藝已成為大批量生產(chǎn)的主流。但有些機電器件如開關(guān)，連接器及一些插座采用常規(guī)波峰承受機械應(yīng)力，損害器件通孔互連的牢固連接。而通孔焊膏再流焊工藝在某些應(yīng)用，由于再流焊溫度太高也不適用，成本又高等受到的限制。通孔器件是可采用不同原方法進行焊接，對不同焊接工藝及成本比較，從中作出決擇。比如通孔器件可以手工焊接，但往往因為質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及成本等問題不采用。今天的電子組件正在不斷的變化，工藝工程師應(yīng)該了解焊接工藝新的技術(shù)，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，無鉛焊料及微型化等相關(guān)信息。電路組件可采用三種選擇性焊接方法進行焊接；其一，模板波峰焊，為每種電路組件設(shè)計模板用于保護已焊的表面貼裝器件；其二，選擇性焊接設(shè)備-拖焊工藝，機械臂攜帶待焊PCB浸入固定位置焊嘴組的焊錫波上（多焊錫波）。這三種選擇性焊接工藝都可用于小批量或大批量生產(chǎn)。

2.助焊劑涂布工藝在上述三種焊接工藝中，助焊劑涂布工藝起到重要作用。在焊接加熱及工藝結(jié)束時，助焊劑能防止PCB產(chǎn)生的氧化，且助焊劑也應(yīng)有足夠的活性。防止在PCB脫離焊錫時產(chǎn)生的橋接。為滿足這些要求，有關(guān)助焊劑涂布工藝的一些重要因素考慮；uPCB待焊部位助焊劑正確的涂布量u助焊劑涂應(yīng)均勻u組件予熱一為下道焊接工序準(zhǔn)備u焊接溫度與接觸時間u焊后組件清洗

3.模板波峰焊波峰焊工藝已有許多不同規(guī)格的焊劑系列。例；鉛/錫焊接工藝，常用的免清洗焊劑，建議其固體含量近于2%，且焊劑應(yīng)具有良好的鋪展性及表面張力的作用。在波峰焊工藝中，焊劑的鋪展是使用氣壓噴嘴自動完成的。不同所有噴霧的焊劑全部沉積在PCB上。噴嘴噴霧的圖形是圓形或橢圓形，以在組件的前后都能涂布焊劑。由于使用氣壓自動噴霧，有些焊劑將會回濺。在我們的鉛/錫實驗中，選用低固體含量，免清洗助焊劑。在焊接前，PCB涂布的焊劑需要在70℃-100℃進行予熱。焊劑密度0.8g/ml,固體含量1.5%.錫/銀/銅基無鉛焊料，使用水溶性，無按發(fā)物焊劑，在焊接前，PCB涂布的焊劑需要在100℃—130℃進行予熱。焊劑密度工0995g/ml，固體含量1.8%。鉛錫焊料的PCB焊接面焊劑的用量為1600μg/in2。免清洗，酒精基焊劑固體含量1.5%,在測試板上涂布的焊劑量。